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可程式真空干燥箱,快速降温真空烘箱

可程式真空干燥箱,快速降温真空烘箱

简要描述:

可程式真空干燥箱,快速降温真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 、ITO膜退火,BCB/PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业,适用于工厂、高等院校、科研等场所。

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可程式真空干燥箱,快速降温真空烘箱

   快速降温真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 ITO膜退火,BCB/PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业,适用于工厂、高等院校、科研等场所。


可程式真空干燥箱,快速降温真空烘箱主要技术参数:                                                       

 

内腔尺寸:350×350×350(mm),可定制,外形尺寸:900宽×920深×1050高(mm)

 

材质:内箱采用优质SUS304不锈钢,外箱采用优质冷轧板静电喷塑

   

温度范:RT+10-300/450℃ 

   

温度分辨率:0.1℃

   

 温度波动度:≤±1℃

   

控温模式:定制/程序式控温

   

升温速率:≤8℃/min,可线性升温

   

降温速率:250℃-80℃,≤1.5h,


 真空度:≤133pa

   

电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ       总功率约3.0/4.0KW    

   

温度控制仪表:可编程触摸屏仪表,可校准温度,PID自整定等功能

   

真空泵:涡旋无油泵

   

腔门密封圈:采用耐高温硅橡胶密封圈,密封圈采用一体成型无缝加工

   

降温方式:水冷

   

氮气控制:氮气流量计

   

安全保护装置:安全的接地保护装置,超温保护及报警装置,漏电保护装置。

   



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