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芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱

芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱

简要描述:

芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;

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芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱概述

芯片高温高湿实验机,晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;

用途

高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验; 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备; 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。

技术参数

Ø  性能指标

1)   温度范围:RT--150℃

2)   湿度范围:60~98% R?H

3)   波动/均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃

4)   温度偏差:+2%、-3%R?H

5)   精度范围    温度±0.1℃、湿度±0.1%R?H

Ø  箱体结构

1)   控制器:进口微电脑温湿度集成控制器

2)   温湿度传感器:铂金电阻?PT100Ω

3)   加热系统:完全独立系统,镍铬合金电加热式加热器

4)   加湿系统:外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器

5)   除湿系统:采用蒸发器盘管露点温度层流接触式加湿器

6)   供水系统:加湿供水采用自动控制且可回收余水,节水降耗

7)   循环系统:耐温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮

 

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