热流仪、冷热循环冲击测试机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

热流仪、冷热循环冲击测试机概述：

  快速高低温冲击仪（也称为热流仪、冷热循环冲击测试机）适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。在短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。

 冷热循环冲击测试机符合标准国内jun用元件（GJB系统）测试要求，JEDEC测试要求的元件测试

热流仪、冷热循环冲击测试机特点：

 1. 变温速率更快于-80℃~+225℃提供20 SCFM持续不间断之气流量于-55℃~+125℃/+125℃~-55℃温度转换速度10秒内达成；

2. 温控精度：±1℃；

3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度；

4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件；

5. 对测试机平台load board上的IC进行温度循环冲击， 传统高低温箱无法针对此类测试；

6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

7.主动式温度控制与可设定之温度升降斜率，可直接应用在桌上型与生产线上之温度线图、温度循环、 冷热冲击与测试。

8.活动式手臂与支架可适用在较高及难以触及的测试应用。

快速高低温冲击仪技术参数：

温度范围：-45、-60、-70、-80℃ ～225℃

温控精度： ±0.5℃～±1℃

温度转换时间： -80℃ to 150℃ 约10S，150℃ to -80℃ 约10S