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光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用

更新时间:2023-05-04   点击次数:904次

光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用


  在集成芯片生产流程中,包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。

  而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学反应原理及化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。一般的光刻工艺要经过硅片表面的清洗烘干、涂底(专用设备HMDS烤箱)、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、去除光刻胶等工序。

  在涂胶工艺中,所用到的光刻胶绝大多数是疏水的,而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,如果在晶片表面直接涂胶的话,势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差,甚至造成局部的间隙或气泡,涂胶厚度和均匀性都受到了影响,从而影响了光刻效果和显影。



    通过HMDS烤箱将六甲基二硅氮烷(HMDS)涂到硅片表面后,通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物,这实际上是一种表面活性剂,它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起到耦合的作用,再者,在显影的过程中,由于它增强了光刻胶与基底的粘附力,从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。


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