BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱应用背景
BCB作为一类高性能聚合物，以它*的性质，将会被越来越多地使用。BCB是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在现代高技术领域有非常重要的应用。例如在微电子制造中，用作各类器件钝化防护和层间介电等。
BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱工艺要求
涂BCB后，聚合物膜层需被处理以确保对后序处理操作的抵抗性。
由BCB树脂构成的膜的处理需在无氧条件下(<100ppm)进行。
1. 3-8分钟 上升到50℃ 恒温5-15分钟
2.15-20分钟 上升到100℃ 恒温15-25分钟
3.15-20分钟 上升到150℃ 恒温15-25分钟
4. 40-80分钟上升到250℃ 恒温45-65分钟
5.冷却
无氧烘箱技术指标：
工作室尺寸（mm）：350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制
真空度：≤133pa
温度：TT+50～400℃
升温速率：1～8℃/m，可调
降温时间：350-90℃≤80min
氧浓度：≤10ppm
箱内材质：316L医用级不锈钢
真空泵：涡旋式无油泵
保温材质：陶瓷纤维
冷却装置：水冷+风冷
操作方式：人机界面+PLC
运行功能：自动一键运行
程序模式：多个工艺保存编辑
