芯片高温烧结箱，500℃高温烤箱广泛应用于电子、电机、通讯、电镀、塑料、五金化工、食品、印刷、制药、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、陶瓷、木器建材.可供生产厂家和科研单位做三氟乙烯、四氟乙烯、PE等压缩成型制品的烧结。
芯片高温烧结箱，500℃高温烤箱概述
高温烧结箱，500℃高温烤箱广泛应用于电子、电机、通讯、电镀、塑料、五金化工、食品、印刷、制药、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、陶瓷、木器建材.可供生产厂家和科研单位做三氟乙烯、四氟乙烯、PE等压缩成型制品的烧结。
芯片高温烧结箱，500℃高温烤箱特点
Ø 温度控制采用富士仪表，操作方便；
Ø 采用双风道循环结构，温度场分布均匀
Ø 配有声光超温报警及保护装置；
技术参数
Ø .功率:12.0KW送风方式：强制送风循环
Ø 温度波动：<±0.5℃
Ø 温度均匀：±2.0%
Ø 依测规范：测SENSOR置放点，离内箱壁内尺寸1／10处
Ø 温控装置：
1）富士P.I.D智能温控仪表
2）LED数字显示及设定
3）P.I.D自动演算
4）定时温控输出：SSR输出 欧姆龙继电器
5） 固态继电器测温装置：K型热电偶
6） 测温精确定时装置：HS48S-99.99定时仪表
Ø 材质：内胆采用优质不锈钢SUS304制作, 外箱钢板静电喷塑
特质复合式电加热器
Ø 保护装置：超温保护器，马达过载保护器，蜂鸣器，故障指示灯，无熔丝开关。
高温高湿老化试验机
一． 概述
高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；
二．用途
高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。
三．技术参数
Ø 性能指标
1) 温度范围：RT--150℃
2) 湿度范围：60~98% R?H
3) 波动/均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃
