HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，增加了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置用途：
HMDS增粘装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，增加了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置技术性能：
尺寸（深*宽*高）：
内腔尺寸：300×300×300（mm）
外形尺寸：500×680×780（mm）
材质 ：外箱采用优质不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢
温度使用范围： 80-200℃
温度分辨率： 0.1℃
温度波动度： ≤±0.5
真空度： ≤100pa（1torr）
洁净度: 设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境
电源及总功率: AC 220V±10% / 50HZ ， 总功率约2.5KW
控制仪表: 人机界面
搁板层数: 一层
HMDS控制： 可控制HMDS药液添加量
真空泵： 无油涡旋真空泵
HMDS增粘装置使用环境
安装设备使用空开电源，220V、3.0KW ；
工业用氮气纯度99.999%，压力0.2MP，Ø8mm软管快插接口；
尾气排放KF25阀接口；
周围无强烈电磁场影响，周围无强烈震动；
洁净车间，周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；
无阳光直接照射或其它热源直接辐射；
周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；
设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；
环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；
