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HMDS增粘装置,涂敷HMDS增粘剂的装置

HMDS增粘装置,涂敷HMDS增粘剂的装置

简要描述:

HMDS增粘装置,涂敷HMDS增粘剂的装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,增加了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

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HMDS增粘装置,涂敷HMDS增粘剂的装置用途:

  HMDS增粘装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,增加了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS增粘装置,涂敷HMDS增粘剂的装置技术性能:

尺寸(深*宽*高):

  内腔尺寸:300×300×300(mm)

  外形尺寸:500×680×780(mm)

材质 :外箱采用优质不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

温度使用范围: 80-200℃

温度分辨率: 0.1℃

温度波动度: ≤±0.5

真空度: ≤100pa(1torr)

洁净度: 设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

电源及总功率: AC 220V±10% / 50HZ  , 总功率约2.5KW    

控制仪表: 人机界面

搁板层数: 一层

HMDS控制: 可控制HMDS药液添加量

真空泵: 无油涡旋真空泵

HMDS增粘装置使用环境

安装设备使用空开电源,220V、3.0KW ;

工业用氮气纯度99.999%,压力0.2MP,Ø8mm软管快插接口;    

尾气排放KF25阀接口;

周围无强烈电磁场影响,周围无强烈震动;

洁净车间,周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质;

无阳光直接照射或其它热源直接辐射;

周围无强烈气流,当周围空气需要强制流动时,气流不应在直接吹到箱体上;

设备应放在坚固平稳的平面上,并使其保持水平状态;

环境温、湿度5℃~+35℃,相对湿度:≤85%;



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