大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱 是半导体光刻工艺中的关键设备,主要用于基片表面预处理,通过六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增强光刻胶与基片的黏附性。
抗黏剂蒸镀机 抗粘剂涂胶机 硅烷气相镀膜机通过精确控制烘箱温度(100-200℃)、处理时长及保持时间等参数,使氮烷(HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三氯硅烷)沉积在衬底表面,生成疏水性的保护层,,将亲水基片转化为疏水性。该过程有效增大处理后的基片接触角,减少光刻胶使用量约30%,同时提升胶层与基片的黏附强度。
抗粘剂蒸镀机 硅烷镀膜机 气相沉积系统 硅烷偶联剂(HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三滤硅烷等)作为一类重要的有机硅化合物,在材料表面改性、复合材料增强、涂层制备等众多领域有着广泛应用。
HMDS涂胶机,智能型HMDS涂 胶机将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。