晶圆粘附HMDS预处理系统 半导体粘附设备适用于传统的硅基集成电路制造，在第三代半导体（如SiC、GaN）、先进封装（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量转移等新兴领域，

偶联剂气相沉积设备 增粘剂/抗黏剂蒸镀机是在真空或特定气氛下，将液态偶联剂汽化，使其以气态分子的形式与基材表面接触并发生化学反应，形成一层均匀、致密、超薄的单分子层或多分子层薄膜。

四腔HMDS真空烘箱 电脑式多工位HMDS烘箱将六甲基二硅烷（HMDS）快速、均匀且经济高效的对衬底预处理，从而提高衬底与光刻胶的附着力

偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸 镀机的区别应用工艺和镀膜化学品区别不同，应用于半导体，集成电路，MEMS工艺，建筑材料，航天新材料

玻璃棉卷毡憎水处理系统 憎水剂喷涂机是将憎水剂渗透进入纤维间的微孔隙，固化后在孔隙表面形成纳米级疏水膜，减少水汽通过毛细作用渗透的通道，同时保持纤维间孔隙的保温性能（憎水率≥98%）

偶联 剂涂布机 硅烷偶联剂气相沉积系统应用方法指通过表面预处理方式,改善材料界面性能的技术，其核心机制依赖于硅烷分子的水解缩合及与基材的化学键合作用.

表面改性疏水处理设备用蒸汽涂覆（Vapor Prime）将 疏水剂均匀覆盖在产品表面；