PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱的用途：
PI真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
在真空下操作可降低空间的湿分蒸汽分压而加速干燥过程，且可降低湿分沸点和物料干燥温度，蒸汽不易外泄，所以，真空高温无氧烘箱也适用于干燥热敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及湿分蒸汽需要回收的场合。
PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱技术性能：
温度范围：室温+50～400/500℃
温度调节精度：±1.0℃
升温速率：1～8℃/m，可调
降温时间：350-90℃≤90min
氧浓度：≤10ppm
氧浓度到达时间：≤ 25分
内装：316L不锈钢板
外装：冷轧钢板，表面耐药品性涂装
断热材：陶瓷纤维
冷却机构：水冷+风冷
温度控制方式：PID控制
操作界面：液晶触摸屏+PLC
运行功能：手动定值运行、自动程序运行
程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步
真空无氧PI烤箱特点
全自动真空固化，一键运行，无需人工值守
10PPM低氧气水平，在低气压下实现真空固化。
腔体内气流设计，改善了腔内洁净度，节约大量N₂消耗量。
温度控制均匀度为高，提高晶圆温度均匀性。
快速的加热和冷却性能，可减少工艺等待时间。
内腔所以材料均为316L不锈钢
