气相成底膜烤箱，HMDS蒸气淀积系统用于除去硅片表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子），除去水蒸气，使基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。

气相成底膜烤箱，HMDS蒸气淀积系统的用途：

用于除去硅片表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子），除去水蒸气，使基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料

气相成底膜烤箱，HMDS蒸气淀积系统的原理：

1.脱水烘烤，硅片表面极容易受潮，所以在成底膜和涂光刻胶之前必须进行脱水烘烤处理；一般在温度设定在150-200℃之间，在真空+充氮的气氛中处理效果更好。

2.HMDS蒸镀，在系统真空状态下，将HMDS药液吸入系统内并*雾化，雾化后的HMDS将均匀的涂布在硅片的表面。

3.坚膜烘烤，HMDS涂布完成后，在系统内保持一定的时间，使得HMDS镀膜更加有效。

4.尾气排放，HMDS镀膜完成后排出剩余的气体，HMDS尾气处理。

5.涂胶，将完成HMDS成底膜的硅片取出，进入下一步涂胶工艺。

气相成底膜烤箱技术参数：

1、工作室尺寸：350×350×350（mm）

2、材质：外箱采用304不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢

3 、温度范围：RT+10-250℃

4 、温度分辨率： 0.1℃

5、 温度波动度：≤±0.5

6、真空度：≤133pa（1torr）

7 、洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

8、电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ       功率约2.5KW    

9 、控制仪表：人机界面

10、HMDS控制：可控制HMDS药夜添加量

11、真空泵：旋片式油泵（或进口无油泵）

12、 保护装置：超温保护，漏电保护，泄露保护，安全保护等