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气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统

气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统

简要描述:

气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统用于除去硅片表面的污染物(颗粒、有机物、工艺残余、可动离子),除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附性(HMDS-六甲基二硅胺烷)。

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气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统的用途:

用于除去硅片表面的污染物(颗粒、有机物、工艺残余、可动离子),除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附性(HMDS-六甲基二硅胺烷)。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料

气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统的原理:

1.脱水烘烤,硅片表面极容易受潮,所以在成底膜和涂光刻胶之前必须进行脱水烘烤处理;一般在温度设定在150-200℃之间,在真空+充氮的气氛中处理效果更好。

2.HMDS蒸镀,在系统真空状态下,将HMDS药液吸入系统内并完全雾化,雾化后的HMDS将均匀的涂布在硅片的表面。

3.坚膜烘烤,HMDS涂布完成后,在系统内保持一定的时间,使得HMDS镀膜更加有效。

4.尾气排放,HMDS镀膜完成后排出剩余的气体,HMDS尾气处理。

5.涂胶,将完成HMDS成底膜的硅片取出,进入下一步涂胶工艺。

气相成底膜烤箱技术参数:

1、工作室尺寸:350×350×350(mm)

2、材质:外箱采用304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

3 、温度范围:RT+10-250℃

4 、温度分辨率: 0.1℃

5、 温度波动度:≤±0.5

6、真空度:≤133pa(1torr)

7 、洁净度:class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

8、电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ       功率约2.5KW    

9 、控制仪表:人机界面

10、HMDS控制:可控制HMDS药夜添加量

11、真空泵:旋片式油泵(或进口无油泵)

12、 保护装置:超温保护,漏电保护,泄露保护,安全保护等

 

 

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