厌氧烤箱，高温无氧化烤箱应用于精密电子元件、PI胶固化烘烤、BCB胶固化、ITO膜退火、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
厌氧烤箱，高温无氧化烤箱概述
厌氧烤箱应用于精密电子元件、PI胶固化烘烤、BCB胶固化、ITO膜退火、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
厌氧烤箱，高温无氧化烤箱技术参数
1. 温度范围：RT～500℃；
2. 内箱尺寸：600×600×600mm（W×D×H）；可定制
3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm；
4. 内胆材质：SUS304镜面不锈钢，无缝焊接保护被加工件不受任何污染；
5. 升温速率：要求定制；
6. 降温时间：要求定制；
7. 加热器：特制无尘加热器；
8. 氧含量记录:无纸记录仪；
9. 氧含量（氧含量分析仪）：
高温状态氧含量：≤20ppm +气源氧含量;
低温状态氧含量：≤50ppm +气源氧含量;
10. 控温稳定度：±1℃；
11. 温度均匀度：±2%℃；
12. 洁净度：可达到Class1000级；
13. 电源：380V/50HZ；
14. 控制部分
a. 主控：采用PLC+人机界面；
b. 控制：曲线升降温模式；
c. 控温仪表：RKC温控仪；
d. 温度检测：六通道温度检测；
e. 超温保护：独立的超温保护控制仪，；
15.氮气控制：装有可调式氮气流量计，全程通氮气；
16.MES接口：可定制MES操作系统，智能操作。
厌氧烤箱系统结构
Ø 热风循环系统，
Ø 水冷系统，
Ø 温控系统，
Ø 六通道温度记录仪，
Ø 氧含量分析仪，
Ø 安全保护性能，
高温无氧化烤箱环境安装条件
Ø 环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；
Ø 周围无强烈震动；
Ø 无阳光直接照射或其它热源直接辐射，
Ø 周围无强烈电磁场影响；
Ø 周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；
Ø 周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；
Ø 设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；
Ø 安装设备使用空开电源 ；
