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高温低湿烘箱 超低湿高温烤箱在晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理，防止金属键合层氧化失效
产品型号：JS-厂商性质：生产厂家更新时间：2025-09-17访 问 量：924
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应用场景：晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理，防止金属键合层氧化失效
设备特点：采用氮气置换与分子筛动态除湿技术，洁净度达百级标准，支持IPC/JEDEC标准的高温烘烤模式
应用场景：LED灯珠、IC芯片等湿敏元器件需在40~90℃、湿度≤5%RH的烘箱中预烘烤，避免回流焊时出现“爆米花"效应
设备特点：搭载高分子材料除湿系统，湿度恢复速度≤15分钟（开门后），并配备防静电涂层。
温度范围： 50～200℃
湿度范围： 5%RH 以下
均匀性： ±1.5℃%
工作尺寸：500×500×500,600×800×600mm,可定制
除湿方式：气体快速超低湿除湿法
箱体材料：外箱采用优质冷轧板烤漆
内室材料：采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢
保温材料：超细陶瓷玻璃纤维
半导体设备厂商上海隽思仪器，硅烷气相沉积设备、精密热板、HMDS预处理系统烘箱、智能型HMDS真空预处理系统烘箱、MSD超低湿烘箱、无尘烘箱、洁净烘箱，氮气烘箱、无氧烘箱、无尘无氧烘箱、真空烘箱、真空储存柜、超低温试验箱、超低湿试验箱等环境可靠性设备。
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