高温低湿烘箱 超低湿高温烤箱在晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理,防止金属键合层氧化失效
应用场景:晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理,防止金属键合层氧化失效
设备特点:采用氮气置换与分子筛动态除湿技术,洁净度达百级标准,支持IPC/JEDEC标准的高温烘烤模式
应用场景:LED灯珠、IC芯片等湿敏元器件需在40~90℃、湿度≤5%RH的烘箱中预烘烤,避免回流焊时出现“爆米花"效应
设备特点:搭载高分子材料除湿系统,湿度恢复速度≤15分钟(开门后),并配备防静电涂层。
温度范围: 50~200℃
湿度范围: 5%RH 以下
均匀性: ±1.5℃%
工作尺寸:500×500×500,600×800×600mm,可定制
除湿方式:气体快速超低湿除湿法
箱体材料:外箱采用优质冷轧板烤漆
内室材料:采用SUS304#无磁性镜面不锈钢
保温材料:超细陶瓷玻璃纤维
半导体设备厂商上海隽思仪器,硅烷气相沉积设备、精密热板、HMDS预处理系统烘箱、智能型HMDS真空预处理系统烘箱、MSD超低湿烘箱、无尘烘箱、洁净烘箱,氮气烘箱、无氧烘箱、无尘无氧烘箱、真空烘箱、真空储存柜、超低温试验箱、超低湿试验箱等环境可靠性设备。