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HMDS烘箱结构,HMDS涂布机原理

发布时间:2018-05-07   点击次数:1766次

HMDS烘箱结构,HMDS涂布机原理

HMDS,即六甲基二硅胺,是半导体光刻工艺中一种常见的耗材。HMDS是一种易挥发的化学品,传送到工艺腔的HMDS是以气态形式存在的,其均匀附着在晶圆表面,形成HMDS膜层。

HMDS烘箱结构,HMDS涂布机原理

现有技术中,涂布过程一般先在氮气的保护下对晶圆进行加热,同时通入HMDS进行涂布,但由于前期氮气的通入,为了保证HMDS的浓度及扩散效果,必须增加HMDS的通入量,才能使其浓度达到一定范围,这样势必造成HMDS的浪费,且HMDS为有害气体,过高浓度的排放会对环境造成严重破坏。

HMDS烘箱,HMDS涂布机技术参数

工作室尺寸

 350×350×350、450×450×450、850×850×850(mm)可自定义

材质

 外箱采用优质冷轧板喷塑或304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

温度范围

 RT+10-250℃

真空度

 133pa(1torr)

洁净度

 class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

控制仪表

 人机界面

搁板层数

 2层

HMDS控制

可控制HMDS药夜添加量

真空泵

旋片式油泵(可选配进口无油泵)

保护装置

HMDS低液位报警,HMDS自动添加,超温保护,漏电保护,过热保护等

 

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