蒸汽老化试验机，半导体蒸汽老化测试仪

蒸汽老化试验机，半导体蒸汽老化测试仪简介：

适用于电子连接器、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业电子零组件金属接脚沾锡性试验前的老化加速寿命时间试验;半导体、被动组件、零件接脚氧化试验。

蒸汽老化试验机，半导体蒸汽老化测试仪特点：

微电脑温度控制器、LED数字显示，PID+SSR控制,白金电阻温度传感器（PT-100），分辨率0.1℃，全自动安全保护装置。

技术参数：

内部尺寸：500×400×170（W×H×D）mm ；
外部尺寸:600×500×420（W×H×D）mm ；
内外箱体材质：SUS304#优质不锈钢板；
保温层：PV发泡胶
升温时间:大约40分钟 ；控制功能:PID+SSR,数字式显示；
蒸气温度:   97℃ ；
计时功能：1～9999H/M/S，附时到报警功能，时间到达后切断电源 ；
水位控制：低水位报警功能 ；
电源：1Ø 220V±10% 50Hz  1.0KW 

高温无氧化烤箱，半导体制程烤箱简介：

   高温无氧化烤箱，半导体制程烤箱用于PI、BCB胶高温固化烘烤。整个箱体结构分为：膛体组件、箱架组件和热风组件三个部分，膛体腔，内表面全镜面设计，风道由左、右、后导风板与箱体内壁组合而成，膛体顶部有排风管道。
高温无氧化烤箱，半导体制程烤箱技术参数：
1. zui高温度：450℃；可自定义
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定义
3. 箱体数量:一个；可自定义两箱、四箱
4. 腔体材料：SUS304镜面不锈钢；
5. 加热元件：不锈钢加热器；
6. 热电偶：国产，K分度；
7. 空箱升温时间：每分钟5度，全程平均；
8. 空箱降温时间：300℃-90℃降温时间为1.5小时左右(采用鼓风冷翅片散热器或气体)；
9. 记录仪:温度和氧含量无纸记录仪；
10. 氧含量-氧分析仪：
  高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
  低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量
11. 温度波动度：±1℃；
12. 温度均匀度：±5%（300℃平台）；