PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理

PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺CPI固化，LCP纤维热处理、晶圆干燥烘烤等工艺

PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI固化，晶圆干燥烘烤等工艺

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

ITO无氧化烤箱，防氧化退火炉薄膜电导率随退火温度的上升呈先上升后下降的变化。上升阶段，载流子浓度和迁移率共同影响电导率；下降阶段，迁移率的降低对电导率的减小起到主要作用。

MES智能型高温烤箱，工业4.0无氧化烤箱用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。MES系统与ERP系统、WMS系统集成，获取人员、订单、计划、物料等信息，实现计划管理、生产调度，通过与SCADA系统集成获取生

银胶固化烘箱，银胶烧结烤箱烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。