充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

ITO无氧化烤箱，防氧化退火炉薄膜电导率随退火温度的上升呈先上升后下降的变化。上升阶段，载流子浓度和迁移率共同影响电导率；下降阶段，迁移率的降低对电导率的减小起到主要作用。

MES智能型高温烤箱，工业4.0无氧化烤箱用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。MES系统与ERP系统、WMS系统集成，获取人员、订单、计划、物料等信息，实现计划管理、生产调度，通过与SCADA系统集成获取生

银胶固化烘箱，银胶烧结烤箱烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

隧道烘箱，流水线烘箱作用是将需要烘烤的产品在流水线上连续性进行烘烤，以达到提高生产效率。

Class 100洁净烘箱，无尘高温烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、LED、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

固化烤箱，PI、BCB胶烘箱用于整个箱体结构分为：膛体组件、箱架组件和热风组件三个部分，膛体腔，内表面全镜面设计，风道由左、右、后导风板与箱体内壁组合而成，膛体顶部有排风管道。