光刻工艺HMDS镀膜机，MOS器件HMDS镀膜 机用途：
光刻胶倒胶缺陷对于最终的产品良率有着极大的影响。光刻胶倒胶缺陷的产生,很大一部分原因是由于晶圆表面接触角不佳。光刻的六甲基二硅胺烷(HMDS)涂布工艺正是改善晶圆表面接触角的关键步骤。
光刻工艺HMDS镀膜机，功率MOS器件HMDS镀膜机特点：
1.HMDS是以气态形式气相涂布在器件（硅片、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃、陶瓷等材料）表面；
2.在显影过程中无需去除硅片表面的HMDS层；
3.在HMDS上面滴光刻胶甩涂时，光刻胶内的溶剂不会破坏HMDS层；
4.多余的HMDS蒸汽将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道，不会造成环境污染；
5.所有制程都在密闭的腔体内完成，操做是不会接触到HMDS蒸汽，该设备具有HMDS药液泄漏检测报警装置；
6.可保存多个产品制程，制程工艺一键完成，无需值守人员。
光刻工艺HMDS镀膜机，MOS器件HMDS镀膜 机技术性能：
1.设备品牌：隽思
2.工作室尺寸（mm）： 450*450*450，500*500*600 可定制
3 外形尺寸：以实物为准
4. 材质：设备内腔采用优质耐腐蚀、耐高温316L医用级不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑或优质不锈钢，
5. 温度使用范围 ：80-200℃
6. 温度分辨率 ：0.1℃
7. 温度波动度： ≤±0.5
8. 真空压力： ≤100pa
9.数据记录：可记录温度、压力等工艺数据
10.工艺安全：具有温度锁定功能
11.管路加热：药液输送管道可预热
12. 控制模式 ：人机界面+PLC
13.药液瓶 ：优质耐压防爆型
14. 药液控制 ：可控制HMDS药夜添加量
15.真空泵：旋片式油泵或涡旋干泵
16. 保护装置：HMDS药液泄漏检测装置，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等
