精密烤胶台,高精度烘胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
精密烤胶台,高精度烘胶机概述:
用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
精密烤胶台,高精度烘胶机技术性能:
加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控温范围:室温--200、300/400/500/600℃
温度分辨率 :0.1℃
温度波动度:≤±0.5℃
温度均匀性:≤±0.5/1℃
电源输入:AC220V 10A
加热功率:1500W
热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成
精密烤胶台特点:
稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。
温度调节范围宽:室温-500℃
采用闭环控制,升温速度快。
具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。
机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。
针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。
可选配功能:
支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫,无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统