精密高温热板，掩膜版加热台采用高性能电热管加热，升温快，热效率高，使用寿命更长，维护简单；
掩膜是指集成电路制造所用的掩膜通常是缩小倍数的掩膜。制作掩膜是用电子束曝光系统将图形直接转移到对电子束敏感的掩膜上。掩模由镀铬玻璃板组成。电路图形首先被转移到对电子敏感的掩模上，再被转移到下面的镀铬层上，最终得到需要的掩模。
一块掩膜上的图形代表了集成电路设计中的一层。综合的布局布线图按照集成电路制造对应的工序分成若干块掩模层，例如隔离区是一层，栅极区是另一层等。一般一个完整的集成电路工艺流程需要15~20层不同的掩膜。
精密高温热板，掩膜版加热台性能
加热面尺寸：160*160/220*220/350*350，可定制
温度分辨率 ：0.1℃
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀性：≤±0.5%℃
温度范围：RT+5-200/350/450/600℃
可定制功能：真空/PIN/充氮/程序烘烤等
加热盘面经阳极氧化处理，具有更好耐腐蚀性, 更耐刮, 质感更佳；
采用热传导率优异的铝合金板材，盘面均温性能优异，长时间高温下不变形；
精密加工，一体成型，使盘面拥有 高的平整度；
采用高性能电热管加热，升温快，热效率高，使用寿命更长，维护简单；
外壳采用不锈钢材质，美观耐用，传热慢，洁净易维护。
精密高温热板，掩膜版加热台用途
应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。固化光刻胶，固化环氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性线路检测，穿戴技术传感器校准，放入手套箱内等。适用于光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。
