HMDS预处理机H-2 智能HMDS真空烘箱为半导体应用的光刻胶粘合促进剂工艺设备,
HMDS预处理机H-2 智能HMDS真空烘箱
HMDS(六甲基二硅氮烷)为半导体应用的光刻胶粘合促进剂。
HMDS烘箱将六甲基二硅胺烷HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版玻璃、石英片、蓝宝石、晶圆、碳化硅等第三代、第四代半导体材料表面后经系统加温,它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
HMDS预处理机H-2 智能HMDS真空烘箱技术性能
处理产品:2-12寸晶圆及方片均可兼容(可定制)
材质:内箱采用 316L 医用级不锈钢
温度范围:80-200℃
真空度:≤1torr
工艺数量:5个工艺设定并保存
操作界面:智能型彩色人机界面,一键完成工艺
真空泵:无油涡旋真空泵(或旋片油泵)
HMDS预处理机烘箱其他功能
HMDS低液位报警提示功能
工艺数据记录功能
脱水烘烤
温度保护程序锁定保护
图形反转功能
HMDS药液泄漏报警提示功能