偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸 镀机的区别应用工艺和镀膜化学品区别不同,应用于半导体,集成电路,MEMS工艺,建筑材料,航天新材料
偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸 镀机的区别
偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸镀机分别有什么用途:
偶联剂蒸镀机
硅烷偶联剂(HMDS增粘剂、乙烯基三甲氧基硅烷、KH-550硅烷等)作为一类重要的有机硅化合物,在材料表面改性、复合材料增强、派瑞林涂层制备等众多领域有着广泛应用。晶圆光刻前增粘性处理、掩膜板增粘处理、LED芯片工艺、蓝宝石、贵金属、硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、晶圆、碳化硅等衬底,MEMS制造、微流控工艺及第三代、第四代半导体材料等工艺。
抗黏剂蒸镀机
航空航天新材料疏水处理、陶瓷纤维板材疏水处理、陶瓷纤维棉憎水剂蒸镀。
手机平板:抗指纹、防水处理等。
纳米压印:纳米压印脱模阶段,抗粘剂蒸镀工艺。
偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸 镀机的区别 相同点:
工作室大小(mm):300×300×300
450×450×450
1000×1000×1000
1700×1800×1500
可定制
材质:316L医用级不锈钢工作腔
控制方式:彩色触摸屏操作,一键运行
保护装置:
漏电保护
超温保护
程序自锁保护