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洁净烘箱在集成电路制造中的用途

发布时间:2022-05-07   点击次数:216次
  集成电路封装:指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
 
  集成电路测试:指通过目检或物理测试方式,检查封装后产品的外观、电气特性、可靠性、运行速度等。
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  然而在集成电路封装、测试工艺流程中洁净烘箱的是比不可少的生产设备,其中以下工艺段中需要洁净烘箱设备。
 
  装片固化(银胶固化烘箱):将装片完成后的框架送入前道烘箱,关闭仓门,通入氮气,然后开启烘箱电源,使箱内温度提升至 175℃,固化时间持续约 1 小时,从而使装片时使用的导电银胶固化。
 
  塑封固化:注塑完成后,工件转移至固化加热炉,采用电加热的方式对其进行保温固化,固化温度维持在 175℃,固化时间为 8 小时。塑封固化的主要作用是消除塑封料内部的应力。
 
  洁净烘箱
 
  洁净烘箱,百级洁净烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤;也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门;也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
 
  洁净烘箱技术性能
 
  洁净等级:Class 100;
 
  温度范围:RT+10~250/450℃;
 
  温度均匀度:±1.5%℃;
 
  温度波动度:±1℃(空载);
 
  温控精度:0.1℃;
 
  内腔尺寸:600*600*500(mm),可定制尺寸、多箱体一体式;
 

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