双腔无氧烤箱，两箱无氧烘箱单腔内尺寸：W450×D450×H450，上下层两个腔体，可定制其他尺寸，多腔体

铌酸锂无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺PI胶、CPI胶、BCB胶固化、低K电介质固化，LCP材料热处理、键合材料预处理，FOWLP扇出封装，ITO膜/铝/铜退火，PBO胶固化等特殊工艺。

PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理

PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺CPI固化，LCP纤维热处理、晶圆干燥烘烤等工艺

PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI固化，晶圆干燥烘烤等工艺

恒温热板，精密热板适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。

PI无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。