高温无氧烘箱520L用于精密电子元件、银胶固化、PI/BCB/BPO胶高温固化烘烤、光刻胶固化、晶圆退火、电子陶瓷材料防氧化烘干、测试的特殊工艺要求.

塑封固化专用洁净烘箱采用自动加热的方式对其进行保温固化，固化温度维持在 175℃，固化时间为 8 小时。塑封固化的主要作用是消除塑封料内部的应力。

集成电路封装专用氮气烘箱用于集成电路封装中的前道装片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱用于IC芯片制造封装过程的FOL– Epoxy Cure 银浆固化。 银浆固化：175°C，1个小时；N2环境，防止氧化：

高精度数显恒温加热台光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有：预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

上海百级洁净烘箱用于精密电子元件、高温烘烤、坚膜烘烤、半导体元件封装、治具干燥、银胶固化、晶圆退火、芯片高温测试、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求

高温无氧烘箱，充氮高温 无氧烤箱应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI（聚酰亚胺）固化，BCB聚合物、PBO高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求