水冷无氧化烘箱，高温无氧烘箱升温方式：程序线性升温降温方式：风冷+水冷辅助降温氧含量：氧含量≤20ppm
水冷无氧化烘箱，高温无氧烘箱应用工艺
无氧化烘箱用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
水冷无氧化烘箱，高温无氧烘箱参数
工作室尺寸
W350mm×350mm×H350mm
W450mm×450mm×H450mm
W500mm×500mm×H550mm
W600mm×600mm×H760mm（可定制）
材质：内箱采用耐高温SUS304/316不锈钢，外箱采用优质冷轧板喷塑、不锈钢
温度范围：RT+50～400/550℃
温度均匀度：≤±1.5%℃
洁净度：Class100、class1000
升温方式：程序线性升温
降温方式：风冷+水冷辅助降温
氧含量：氧含量≤20ppm
操作方式：人机界面+PLC，一键运行
样品架：2-4层不锈钢冲孔样品架
