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HMDS真空烘箱

HMDS真空烘箱

简要描述:

HMDS真空烘箱预处理性能更好,由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-160℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更好的处理效果。

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一、HMDS真空烘箱技术参数

电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%

输入功率:2000W

控温范围:RT+20℃-160℃

温度分辨率:0.1℃

温度波动度:±0.5℃

达到真空度:-100kPa(1torr)

工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)

有可自动吸取添加HMDS功能,智能型的程式设定,一键完成作业。

HMDS真空烘箱加热模块

    由于工艺的整个过程都需要在150左右的环境下进行,所以自始至终加热

都在工作

    本系统采用在腔内分布两块独立的热板来实现加热,每个热板都采用人工智

能PID调节仪实现闭环控制,调节仪控制固态继电器的输出从而实现温度的精确

稳定控制,测温采用通用的高精度热敏电阻Pt100

HMDS真空烘箱真空模块

   由机械泵、真空组件、真空测量等组成,主要作用是置换气体和抽走剩余的

HMDS蒸汽

HMDS真空烘箱充氮模块

   作用是在置换过程中,用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽,从而zui终替换空气

或药液蒸汽的气氛

   主要由氮气源、控制阀和喷头组成

HMDS真空烘箱控制模块

    控制模块是本系统的核心模块,它的作用是控制各个模块的动作和时序,完

成整个工艺过程

    它主要由人机界面,CPU控制中心,控制接口和输出部件,报警等5部分组

  人机界面采用φ100mm松下触摸屏来实现参数、状态等界面的显示和参数的设

定输入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC

 

 

 

 

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