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PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉

PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉

简要描述:

PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉用于PI高温固化烘烤。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料,对改善器件性能、提高器件可靠性,具有防潮、防金属离子迁移、防污染,降低漏电流,同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。所以,PI的固化工艺非常重要。

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PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉简介:

   PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉用于PI高温固化烘烤。PI(聚酰亚胺)是一种高粘附性微电子用高纯涂层材料,其zui大特点是可以直接用于半导体器件表面,形成高粘附性的聚酰亚胺薄膜,实施工艺中可免除涂敷偶联剂,简化使用工艺,保证了器件的可靠性,提高了成品率。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料,对改善器件性能、提高器件可靠性,具有防潮、防金属离子迁移、防污染,降低漏电流,同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。所以,PI的固化工艺非常重要。
技术参数:
1. zui高温度:450℃;可自定义
2. 工作室尺寸:450×650×450mm(W×H×D);可自定义
3. 箱体数量:一个;  可自定义两箱
4. 腔体材料:SUS304镜面不锈钢;
5. 加热元件:不锈钢加热器;
6. 热电偶:K型热电偶;
7. 空箱升温时间:可控制,斜率升温;
8. 空箱降温时间:可控制,斜率降温;
9. 记录仪:温度和氧含量记录仪;
10. 氧含量-氧分析仪:
  高温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
  低温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量
11. 温度波动度:±1℃;
12. 温度均匀度:±5%(300℃平台);
基本配置:
1. 控制:单独控制;
2. 排风口:一个;
3. 控温仪表:日本理化FP23温控仪;
4. 控温段数:20×20段;
5. 控温点数:一点;
6. 超温报警点数:一点;
7. 检测点数:六点;
8. 高温开炉门保护:当温度超过100℃,电子锁自动锁紧,防止高温开门
9. 报警保护:超温、元件故障等声光报警保护;
10. 超温保护:独立感温式超温保护器;
11. 电机保护:电机过电流、过热保护;                      
12. 表面温升:<30℃;
13. 加热功率:12kW;   
14. 保温功率: ≤9kW;
15. 电源:380VAC,50Hz;

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