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silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN

silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN

简要描述:

silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN1、预处理性能更好
2、处理更加均匀
3、效率高
4、更加节省药液
5、更加环保和安全
6、低液报警装置
7、可自动吸取HMDS功能
8、可自动添加HMDS功能
9、HMDS药液泄漏报警功能
10、HMDS紧急疏散功能
11、数据记录打印功能

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silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN原理: 
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN的必要性:
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
技术参数:
电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率:2200W
温度范围:RT+10℃-250℃
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:±1℃
达到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450,800*800*800(可定做)
特点:
1、预处理性能更好
2、处理更加均匀
3、效率高
4、更加节省药液
5、更加环保和安全 
6、低液报警装置
7、可自动吸取HMDS功能
8、可自动添加HMDS功能
9、HMDS药液泄漏报警功能
10、HMDS紧急疏散功能
11、数据记录打印功能


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