HMDS镀膜机，黄光区镀膜设备通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

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更新时间：2025-09-16
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HMDS镀膜机，黄光区镀膜设备简介：

HMDS镀膜机，黄光区镀膜设备通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

的重要性：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

技术参数：

1、设备名称	HMDS预处理系统
2、设备型号	JS-HMDS90
3、设备主要技术参数
3.1 工作室尺寸	450×450×450（mm）可选其他数据
3.2 材质	外箱采用304不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢
3.3 温度范围	RT+10-250℃
3.4 温度分辨率	0.1℃
3.5 温度控制精度	±0.3%
3.6 真空度	≤133pa（1torr）
3.7 洁净度	class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境
3.8电源及总功率	AC 220V±10% / 50HZ 总功率约2.0KW
3.9 控制仪表	人机界面
3.10搁板层数	2层
3.11 HMDS流量控制	可控制HMDS流量
3.11真空泵	油泵或干泵
3.12 保护装置	漏电保护，过热保护

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