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HMDS镀膜机,黄光区镀膜设备

HMDS镀膜机,黄光区镀膜设备

简要描述:

HMDS镀膜机,黄光区镀膜设备通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

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HMDS镀膜机,黄光区镀膜设备简介:

HMDS镀膜机,黄光区镀膜设备通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

的重要性:

在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

技术参数:

1设备名称

HMDS预处理系统

2、设备型号

JS-HMDS90

3、设备主要技术参数                                                          

3.1 工作室尺寸

 450×450×450(mm) 可选其他数据

3.2  材质

 外箱采用304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

3.3 温度范围

 RT+10-250℃

3.4 温度分辨率

 0.1℃

3.5 温度控制精度

 ±0.3%

3.6 真空度

 133pa(1torr)

3.7 洁净度

 class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

3.8电源及总功率

 AC 220V±10% / 50HZ       总功率约2.0KW    

3.9 控制仪表

 人机界面

3.10搁板层数

 2层

3.11 HMDS流量控制

 可控制HMDS流量

3.11真空泵

 油泵或干泵

3.12 保护装置

 漏电保护,过热保护

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