增粘剂烤箱，HMDS烘箱将HMDS涂到LED、半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
增粘剂烤箱，HMDS烘箱的重要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
增粘剂烤箱，HMDS烘箱的主要技术性能：
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1、设备名称 | 增粘剂烤箱，HMDS烘箱 |
2、设备型号 | JS-HMDS90 |
3、设备主要技术参数 | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450（mm），可自定尺寸 |
3.2 材质 | 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑，内箱采用316L医用级不锈钢 |
3.3 温度范围 | RT+10-250℃ |
3.4 温度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 温度波动度 | ±0.5℃ |
3.6 真空度 | ≤133pa（1torr） |
3.7 洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 |
3.8电源及总功率 | AC 220V±10% / 50HZ 总功率约2.0KW |
3.9 控制仪表 | 人机界面 |
3.10搁板层数 | 2层 |
3.11 HMDS加液 | 自动加液（可选择） |
3.11真空泵 | 旋片式油泵（进口无油干泵） |
3.12 保护装置 | 漏电保护，过热保护 |
