百级洁净烘箱，封装百级烘箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
洁净烘箱，百级洁净烤箱用途:
洁净烘箱，百级洁净烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
洁净烘箱，百级洁净烤箱特点：
1.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100；
2.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；
3.采平面水平由后向前送风热风循环系统，风源由循环马达运转带动风轮经电热器，将热风由风道送至烤箱内部，且将使用后空气吸入风道成为风源再度循环加热，省电节能温度均匀性好，过滤效率99.99%，Class 100；
4.强制送风循环方式。双风道循环结构，温度场分布均匀，智能P.I.D温控系统，得到温度控制精度。
洁净烘箱，百级洁净烤箱产品技术参数：
1.主要技术指标：
无尘等级：Class 100;
温度范围：RT+10～200℃；
温度均匀度：±2℃;
温度波动度：±0.5℃（空载）
温控精度：±0.1℃;
工作室尺寸：W1600×D1600×H1000（mm）
电源：380v , 50Hz，20KW
网板：2块（高度可调节)
洁净度100级的洁净热处理HEPA过滤器与前出风水平层对流循环方式实现并保证箱内的温度分布的均匀性与100级洁净度。zui小限度控制风速距离。
M计装可编程控制1模式20步骤，zui多可做10个模式。温度上升·下降斜率设定程序的重复次数在1-999次间设定。
简单操作的标准计装
标准配置定值运行模式以及自动启动·自动停止等可设定动作的程序运行。标准配置温度过升防止器。
2、箱体结构：
烘箱由箱体部分、电器控制柜、电加热及风道系统组装而成，结构合理，外观美观大方；
箱体材料：外箱采用优质拉丝不锈钢，并经碱性苏打水清洁，可防止微尘；
内胆材料：采用优质SUS304镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE；
3、完善的安全保护措施：
漏电断路器、控制线路保险丝装置、 超温防止保护装置、 电热过电流保护装置、马达过电流保护、 机台异常蜂鸣器逆向防止器、门面安全开关。
一、HMDS真空烘箱技术参数：
电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率：2200W
温度范围：RT+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
达到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：550*550*350（可定做）
有可自动吸取添加HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业。
二、HMDS预处理系统特点：
1、预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-160℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。
2、处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
3、效率高,液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。
4、更加节省药液,实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多；
5、更加环保和安全，HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。
6、低液报警装置，当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能；HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。
7、可自动吸取HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。
8、可自动添加HMDS功能，智能型程式设定，将HMDS药液定量添加至设备自带储液瓶中，无需人工添加，降低了工作人员和药液接触的几率。
9、HMDS药液泄漏报警功能，可安装HMDS药液泄漏测试系统，检测到空气中HMDS有害气体时设备自动报警并且停止工作。
三、HMDS真空烘箱的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
四、HMDS预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
五、系统结构：
整个系统由加热、真空系统、充氮、加药和控制模块等5部分组成
加热模块
由于工艺的整个过程都需要在150℃左右的环境下进行，所以自始至终加热
系统都在工作。
本系统采用在腔内分布两块独立的热板来实现加热，每个热板都采用人工智
能PID调节仪实现闭环控制，调节仪控制固态继电器的输出从而实现温度的精确
稳定控制，测温采用通用的高精度热敏电阻Pt100。
真空模块
由机械泵、真空组件、真空测量等组成，主要作用是置换气体和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
充氮模块
作用是在置换过程中，用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽，从而zui终替换空气
或药液蒸汽的气氛。
主要由氮气源、控制阀和喷头组成。
控制模块
控制模块是本系统的核心模块，它的作用是控制各个模块的动作和时序，完
成整个工艺过程。
它主要由人机界面，CPU控制中心，控制接口和输出部件，报警等5部分组
成。
人机界面采用φ100mm松下触摸屏来实现参数、状态等界面的显示和参数的设
定输入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
软件组成
整个控制软件共分4个部分，即自动运行、手动控制、参数设定、帮助。
当按下自动运行键后，画面转换到运行画面，显示当前的工艺状态，运行时间等，
同时系统开始运行，整个过程如图2所示。
首先打开真空泵、开始抽真空、待腔内真空度达到某高真空度（该值可预设）
后，开始充入氮气，充到达到某低真空度（该值也可预设）后的再次重复抽真空、
充入氮气的过程，达到设定的充入氮气的次数后再次抽真空，然后充入药液，达
到设定时间后，停止充入药液，进入保持阶段。当到达设定的保持时间后，再次
开始抽真空、充入氮气，次数为设定值，当系统自动工作完成后，画面切换到结
束画面，同时给出声光报警等待取片，在自动工作过程中若出现异常可点击运行
画面中的停止键，随时终止程序的运行。
参数设置窗口中设置运行中所需的几个参数，如重复充气次数，加药时间，
保持时间等。
在手动控制窗口中，可以随意的打开和关闭每个开关量，主要用于调试和临
时改变某个工艺。
