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抗粘 剂气相涂布烘箱,抗粘剂 气相沉积系统

抗粘 剂气相涂布烘箱,抗粘剂 气相沉积系统

简要描述:

抗粘 剂气相涂布烘箱,抗粘剂 气相沉积系统主要用于纳米压印光刻(NIL)应用,防粘涂层的制备,可用于光刻工艺中硅烷涂胶;以及功率半导体,LED,MEMS,半导体分立器件等硅烷沉积涂胶工艺。

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抗粘 剂气相涂布烘箱,抗粘剂 气相沉积系统的用途:
   在纳米压印工艺中,要求作为压印胶的聚合物和基底材料之间能有较强的附着能力,这样才能保证在退模过程中不会与基底脱离而导致结构被破坏;同时聚合物和模板之间应有尽可能低的界面能,以防止在退模过程中因聚合物与模板之间发生粘连影响压印质量用然可以通过选择合适的材料满足这样的要求。因此更多的是采用在模板上修饰抗粘层的办法。
   抗粘剂气相成底膜烘箱,抗粘剂气相沉积系统主要用于纳米压印光刻(NIL)应用,防粘涂层的制备,可用于光刻工艺中HMDS增粘剂涂胶;以及功率半导体,LED,MEMS,半导体分立器件等硅烷沉积涂胶工艺。
抗粘 剂气相涂布烘箱,抗粘剂 气相沉积系统技术性能:
容量:1-12寸均可,300*300*300,450*450*450,600*600*600(mm)
硅烷添加剂:1-2种
内箱体材质:316L不锈钢
气体输入:1个(氮气)
工作温度范围:80-200/300°C
腔室压力控制:1tor~100tor
硅烷添加量:2 – 100mL
工艺选择:可同时设定5个工艺
正常运行时间:> 95%
涂胶原理:气相沉积法
真空泵:干泵




抗粘剂气相成底膜烘箱,抗粘剂气相沉积系统主要用于在纳米压印工艺中,要求作为压印胶的聚合物和基底材料之间能有较强的附着能力,这样才能保证在退模过程中不会与基底脱离而导致结构被破坏;同时聚合物和模板之间应有尽可能低的界面能,以防止在退模过程中因聚合物与模板之间发生粘连影响压印质量用然可以通过选择合适的材料满足这样的要求。因此更多的是采用在模板上修饰抗粘层的办法。

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