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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )

简要描述:

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤,再进行HMDS处理,不需要从箱内传出,而接触到空气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有更好的处理效果。

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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )用途:

   在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )技术性能:

1.尺寸(深*宽*高)
内腔尺寸:450×450×450(mm)(可定制)
外形尺寸:750×1120×1650(mm)
2. 材质
外箱采用优质冷轧板喷塑,内箱采用 316L 医用级不锈钢
3.温度范围
RT+50-200℃
4.温度分辨率
0.1℃
5.温度波动度
≤±0.5
6 真空度
≤133pa(1torr)
7.电源及总功率
AC 220V±10% / 50HZ
总功率约 3.5KW
8.控制仪表
人机界面
9.搁板层数
2 层
10.HMDS控制
可控制HMDS 药液添加量
11.真空泵
无油涡旋真空泵

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