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半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制

半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制

简要描述:

半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫,无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统

半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制

   用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

精密烤胶台技术性能:

加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制  

控温范围:室温--200、300/400/500/600℃

温度分辨率 :0.1℃     

温度波动度:≤±0.5℃         

温度均匀性:≤±0.5/1℃ 

电源输入:AC220V 10A           

加热功率:1500W 

热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成

精密烤胶台特点:

稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。

温度调节范围宽:室温-500℃

采用闭环控制,升温速度快。

具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。

机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。

针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

半导体光刻胶烤胶机,基片烘胶台定制可选配功能:

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫,无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统



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