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高精度数显恒温加热台

高精度数显恒温加热台

简要描述:

高精度数显恒温加热台光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有:预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

高精度数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的

光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有:预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。

软烘烤将光刻胶从液态转变为固态,增强光刻胶在晶体表面的附着力;

PEB(曝光后烘烤)的目的是降低驻波效应;

硬烘烤的目的是除去光刻胶内的残余溶剂、增加光刻胶的强度,并通过进一步的聚合作用改进光刻胶的刻蚀与离子注入的抵抗力,增强了光刻胶的附着力。

高精度数显恒温加热台的用途

  数显恒温加热台用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。

加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制  

控温范围:室温--200、300/400/500/600℃

温度分辨率 :0.1℃     

温度波动度:≤±0.5℃         

温度均匀性:≤±0.5/1℃ 

可选配功能:

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫,无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统


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