高精度数显恒温加热台光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有:预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤
高精度数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的
光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有:预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
软烘烤将光刻胶从液态转变为固态,增强光刻胶在晶体表面的附着力;
PEB(曝光后烘烤)的目的是降低驻波效应;
硬烘烤的目的是除去光刻胶内的残余溶剂、增加光刻胶的强度,并通过进一步的聚合作用改进光刻胶的刻蚀与离子注入的抵抗力,增强了光刻胶的附着力。
高精度数显恒温加热台的用途
数显恒温加热台用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。
加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控温范围:室温--200、300/400/500/600℃
温度分辨率 :0.1℃
温度波动度:≤±0.5℃
温度均匀性:≤±0.5/1℃
可选配功能:
支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫,无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统