充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱用于IC芯片制造封装过程的FOL– Epoxy Cure 银浆固化。银浆固化：175°C，1个小时；N2环境，防止氧化：
充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱简介
氮气烘箱用于IC芯片制造封装过程的FOL– Epoxy Cure 银浆固化。
银浆固化：175°C，1个小时；N2环境，防止氧化。
氮气烘箱是一种提供高温洁净、低氧含量的气氛环境烘干设备。烘箱内部为不锈钢结构，全部采用无尘材料，箱内持续充氮，使烘箱工作室内处于洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制，并有自动恒温及时间控制装置，并附设有超温自动停止加热及报警电路，控制可靠，使用安全。应用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱技术指标：
显示方式：彩色触摸屏或LCD数字显示
电源电压：AC220/380V 50HZ
控温范围：室温+10～250/450℃
温度分辨率：0.1℃
波动度：±0.5℃
温度均匀度：≤±1.5%℃
内腔尺寸（W*D*H）：450*450*450/500*600*700mm，任意尺寸定制
外形尺寸（W*D*H）：（以实物为准）
容积（L）：30-2000L
载物托架：1-20块
定时范围 ：1～99H99 min
氮气控制：转子流量计控制，可调节流量
