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充氮烤箱,银胶固化氮气烘箱

充氮烤箱,银胶固化氮气烘箱

简要描述:

充氮烤箱,银胶固化氮气烘箱用于IC芯片制造封装过程的FOL– Epoxy Cure 银浆固化。
银浆固化:175°C,1个小时;N2环境,防止氧化:

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充氮烤箱,银胶固化氮气烘箱简介

  氮气烘箱用于IC芯片制造封装过程的FOL– Epoxy Cure 银浆固化。

  银浆固化:175°C,1个小时;N2环境,防止氧化。

  氮气烘箱是一种提供高温洁净、低氧含量的气氛环境烘干设备。烘箱内部为不锈钢结构,全部采用无尘材料,箱内持续充氮,使烘箱工作室内处于洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温自动停止加热及报警电路,控制可靠,使用安全。应用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤;也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门;也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

充氮烤箱,银胶固化氮气烘箱技术指标:


显示方式:彩色触摸屏或LCD数字显示

    

电源电压:AC220/380V 50HZ   


控温范围:室温+10~250/450℃

    

温度分辨率:0.1℃

    

波动度:±0.5℃

    

温度均匀度:≤±1.5%℃

    

内腔尺寸(W*D*H):450*450*450/500*600*700mm,任意尺寸定制


外形尺寸(W*D*H):(以实物为准)


容积(L):30-2000L


载物托架:1-20块   


定时范围 :1~99H99 min


氮气控制:转子流量计控制,可调节流量

   




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