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PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉 工业烘箱

PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉 工业烘箱

简要描述:

PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI固化,晶圆干燥烘烤等工艺

PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉特点

PI固化炉用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI固化,晶圆干燥烘烤等工艺,主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。


通用性,全自动运行真空固化,2寸-12寸/碎片兼容。

保证性强,可达5PPM氧气下实现真空固化。

时效性,多功能冷却方式,缩短了工艺时间,降低成本,提高生产能力。

能耗低,真空状态固化,节约了80%N₂量。

无污染,腔体内部所有材料均为316L医用级不锈钢,无任何颗粒产生。


PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉性能

温度:MAX400度

真空度:低于100Pa

操作:彩色人机界面,一键运行

冷却方式:水冷却+风冷

气路:1路N2

程序模式:程序运行10个,每个程序可设置25步

隔热材料:陶瓷纤维

工作腔:1/2/4/8可选

PI固化炉工艺流程要求(参考):

  1. 在低氧状态下使用

  2. 真空加热,升温至1xx℃

  3. 再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;

  4. 继续升温至x00℃,视涂层厚度不同加热10-x0min

  5. 保温 约60min;

  6. 降温至100℃以下




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