PI胶、BCB胶高温固化烤箱应满足以下工艺要求:
常用PI/BCB树脂的固化方法,具体步骤如下:
1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB树脂,接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;
3:加热固化炉,使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一*温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热固化炉升高到一第二温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热固化炉升高至一第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。
PI胶、BCB胶高温固化烤箱应具备的功能:
根据以上要求,固化烤箱必须是热风循环烘箱,因为热风循环烘箱的温度均匀性较好,均匀性较差的烤箱会导致胶水固化后产生起泡,支架衬底烘烤后翘曲不平等问题,常用的固化温度zui高为375度,因此,选购热风循环烘箱的时候要注意温度范围选择。烤箱的走风方式采用左右水平风结构的烘箱,这种结构的烤箱受放置产品的数量影响较小。
PI胶、BCB胶高温固化烤箱应具有加热计时功能,因为工艺生产中对烘烤时间是有要求的,烘烤时间过短,胶水无法*固化,烘烤时间过久,胶水硬化,开裂,脱胶等。另外,温控器可实现斜率升温,这样的好处可以通过调整升温速度来解决不同产品的胶水固化要求。
PI胶、BCB胶高温固化烤箱应配有水冷功能,因为工艺生产中对降温速率有要求的,降温速率太慢会引起PI/BCB胶开裂,脱胶等。另外,温控器可实现斜率降温,这样的好处可以通过调整升温速度来解决不同产品的胶水固化要求。
固化烤箱选购注意烤箱洁净度的要求。热风循环烘箱一般采用不锈钢内胆,选用内部满焊产品,机台震动较小,在胶水固化工艺中,不会因为机台震动导致胶水或者产品产生震动,表面不平。另外,封装过程一般是在无尘车间环境中,烤箱自身不能产生灰尘,洁净度要求较高的工艺或者车间中,采用class100级洁净烘箱。