PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理
聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指主链中含有酰亚胺环的一类聚合物的总称，主要分为热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、改性聚酰亚胺等三大类。其中热塑性PI 包括均苯型、联苯型、醚酐型、氟酐型等；热固性 PI 包括双马来酰亚胺、乙炔基封端聚酰亚胺、降BP烯二酸酐封端聚酰亚胺等；改性 PI 包括聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。
聚酰亚胺是性能居于高分子材料金字塔的顶端，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、显示、分离膜、激光等领域。
PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。
PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱
温度范围：室温+50～400℃
升温速率：0-10℃/min，多段程序阶梯升温
降温方式：自然降温或辅助降温（水冷
+风冷）
氧含量指标：≤10ppm
气体类型：N2自动通断，全工艺氮气置换
腔体类型：真空或常压（可选择)
冷却装置：水冷保护
控制方式：自动控制，一键运行
操作界面：彩色液晶触摸屏，多工艺选择
无氧烘箱，真空无氧烘箱，无尘烘箱（坚膜烘箱），HMDS预处理系统，硅烷蒸镀机，无尘无氧烘箱，氮气烘箱，鼓风真空烘箱，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，可非标定制
