桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱采用HMDS涂布方法改变晶圆表面的亲水性，从而增大晶圆表面的接触角），增强光刻胶和晶圆的粘附力。

桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱使用工艺

  光刻--就是将掩膜版上的几何图形转移到涂有一层光刻胶的晶圆表面的工艺过程。典型的光刻全过程为:

晶圆表面预处理一涂胶(去边)一前烘一 (对位) 曝光一PEB 烘一显影一后烘一显检(测量)

   以上步骤中的第1步表面预处理就是涂胶前要进行增粘处理（可利用亲水/疏水理论对其进行解释。由于衬底表面吸水特性，使疏水的光刻胶无法与亲水的晶圆表面结合良好。未经过HMDS表面处理的晶圆在后道工艺中容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。通常的方法是使用气相沉积的方法改变表面特性，一般采用HMDS涂布方法改变晶圆表面的亲水性，从而增大晶圆表面的接触角），增强光刻胶和晶圆的粘附力。

桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱涂布方法

   JS-hmds90烘箱采用真空蒸镀的方法涂布HMDS化合物。HMDS烘箱在高温条件下，达到真空状态后开始涂布工艺，涂布完成后烘箱内部充入N2，达到常压后方可开门。

温度范围：RT+10-250℃

真空度：≤1torr

控制仪表：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液量1000ml 

真空泵：无油涡旋真空泵

数据处理：多个工艺方案，可修改并记录，使用数据可记录

保护装置： 低液位报警，HMDS药液泄漏报&警，超温保护并断开加热，超温保护，漏电保护，过热保护等

小型HMDS真空烤箱增粘处理的注意事项:

1)预处理完的硅片应在一定的时间内尽快涂胶，以免表面吸附空气中的水分，降低增粘效果。但同时也要充分冷却，因硅片的温度对胶厚有很大的影响;

2)反复预处理反而会降低增粘效果;

3)HMDS 的瓶盖打开后，其寿命有限。