MSD烘箱 高温超低湿烘箱 湿敏烤箱 烘焙容易产生老化，以及烘焙受潮超过 0.1wt%的元件产生损 害等原因，推荐使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 条件烘焙。
MSD烘箱 高温超低湿烘箱 湿敏烤箱研发背景
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运、存储和 使用标准 该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。 干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密 封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C 或 235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密 封日期。
目前，由于 125°C 烘焙容易产生老化，以及烘焙受潮超过 0.1wt%的元件产生损 害等原因，推荐使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 条件烘焙。
MSD烘箱 高温超低湿烘箱 湿敏烤箱烘焙两种方法：
A.烘焙去湿 烘焙比较复杂。
B.常温干燥箱去湿。
温度范围： RT（室温）+15～200℃；
湿度范围： 常湿~5%RH 以下
除湿时间：≤15min
均匀性： ±1.5℃，±3%RH
工作尺寸：W600×H800×D600mm
加热方式： 蜗轮式热风循环系统使内热风均匀循环
除湿方式： 快速超低湿无耗材除湿法
操作界面： 彩色触摸人机界面
