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大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱

大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱

简要描述:

大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱 是半导体光刻工艺中的关键设备,主要用于基片表面预处理,通过六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增强光刻胶与基片的黏附性。

 

HMDS真空烘箱是半导体光刻工艺中的关键设备,主要用于基片表面预处理,通过六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增强光刻胶与基片的黏附性。以下是其核心特点及应用信息:

一、主要用途

  1. 表面改性‌:通过HMDS与基片表面反应,将亲水表面转化为疏水表面,提升光刻胶附着力‌

  2. 去水干燥‌:在100℃-200℃高温下抽真空去除基片表面水分,减少光刻胶涂布缺陷‌

二、设备结构特点

  1. 材质‌:采用不锈钢316L内胆,耐腐蚀且满足无尘净化环境要求‌

  2. 控制系统‌:

  3. 微电脑智能控温,温度分辨率0.1℃,波动度±0.5℃‌

  4. 触摸屏编程控制,可自定义温度、真空度及时间参数‌

  5. 密封性‌:硅橡胶门封圈设计,真空度可达133Pa‌

三、大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱典型工作流程

  1. 预热阶段‌:抽真空后充入氮气循环,加热至设定温度以去除基片水分‌

  2. HMDS处理‌:充入HMDS气体并保持反应时间,形成均匀涂层‌

  3. 尾气处理‌:真空泵抽排残余气体至专用回收系统‌

四、技术参数示例

  • 温度范围‌:室温+10℃~250℃‌

  • 容积规格‌:常见型号工作室尺寸450×450×450mm(90L)‌

  • 电源配置‌:AC220V±10%,功率2400W‌

五、大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱操作规范

  1. 安全操作‌:需在温度降至安全范围后再关闭真空泵,防止设备损伤‌

  2. 维护要求‌:定期检查真空泵油位及密封件状态,确保运行稳定性‌



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