大型HMDS真空烘箱,4门HMDS真空烤箱 是半导体光刻工艺中的关键设备,主要用于基片表面预处理,通过六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增强光刻胶与基片的黏附性。
HMDS真空烘箱是半导体光刻工艺中的关键设备,主要用于基片表面预处理,通过六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增强光刻胶与基片的黏附性。以下是其核心特点及应用信息:
表面改性:通过HMDS与基片表面反应,将亲水表面转化为疏水表面,提升光刻胶附着力
。
去水干燥:在100℃-200℃高温下抽真空去除基片表面水分,减少光刻胶涂布缺陷
。
材质:采用不锈钢316L内胆,耐腐蚀且满足无尘净化环境要求。
控制系统:
微电脑智能控温,温度分辨率0.1℃,波动度±0.5℃
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触摸屏编程控制,可自定义温度、真空度及时间参数
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密封性:硅橡胶门封圈设计,真空度可达133Pa
。
预热阶段:抽真空后充入氮气循环,加热至设定温度以去除基片水分
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HMDS处理:充入HMDS气体并保持反应时间,形成均匀涂层
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尾气处理:真空泵抽排残余气体至专用回收系统
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温度范围:室温+10℃~250℃
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容积规格:常见型号工作室尺寸450×450×450mm(90L);
电源配置:AC220V±10%,功率2400W
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安全操作:需在温度降至安全范围后再关闭真空泵,防止设备损伤
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维护要求:定期检查真空泵油位及密封件状态,确保运行稳定性
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