桌上型无氧烘箱 实验高温无氧固化炉是一种专为高精度电子元件、IC/芯片、PI/BCB/CPI/BPO等胶水等材料设计的紧凑型固化设备,结合无氧环境与高效加热技术,确保材料在固化过程中避免氧化。
桌上型无氧烘箱 实验高温无氧固化炉
桌上型无氧固化炉是一种专为高精度电子元件、IC/芯片、PI/BCB/CPI/BPO等胶水等材料设计的紧凑型固化设备,结合无氧环境与高效加热技术,确保材料在固化过程中避免氧化。以下是相关产品的综合信息:
真空无氧固化炉
采用真空环境与充氮技术,确保无氧条件,适用于PI胶、BCB胶等高精度材料固化。
支持PLC全自动控制,温度范围可达400℃以上,内胆采用SUS304/316不锈钢材质,确保洁净度与耐用性。
智能型无氧烘箱
集成智能烘箱管理系统,支持TCP/IP协议对接工厂系统,实现自动化烘烤。
洁净等级高,含氧量可控制在10ppm以下,适合IC晶圆、MEMS等无尘环境应用
小型桌面型设备
紧凑设计,实验专用。
使用微量氮气,耗气量更低,无需冷却水。
适用产品:1-8寸晶圆、方片或碎片
温度控制:RT+50–400℃
温度波动度:≤±1℃
氧含量:含氧量可低至10ppm以下,配备进口氧含量分析仪实时监测
升温速率:1-10℃/min,速率可调
升温方式:多段程控式,支持20段程序升温
降温速率:辅助降温
真空度:≤ 1torr
气体系统:自动控制充氮阀门+可调式流量计
排 气 口:KF16
真空泵:涡旋干泵(进口)
结构设计:内胆为优质不锈钢,全周氩弧焊无缝处理,外箱保温材料超细陶瓷纤维
操作界面:人机界面+PLC,可一键运行,多个工艺编辑
电子制造:IC封装、晶圆固化、指纹识别模组等无氧环境下的胶水固化。
精密材料:PI胶、BCB胶、导电胶的真空无氧固化,避免氧化导致的性能劣化。
实验室研发:小型桌面设备适合实验室小批量样品处理,快速干燥。
桌上型无氧烘箱 实验高温无氧固化炉供应商上海隽思仪器