涂胶预处理HMDS系统 HMDS处理涂底系统是为了增强晶圆表面的黏附性，通常使用六甲基二硅亚胺（HMDS）进行处理。

涂胶预处理HMDS系统 HMDS处理涂底系统应用于光刻工艺

   涂胶预处理(HMDS)系统涂底为了增强晶圆表面的黏附性，通常使用六甲基二硅亚胺（HMDS）进行处理。 将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

涂胶预处理HMDS系统 HMDS处理涂底系统应工艺性能

HMDS药液泄漏报警提示系统

HMDS低液位提示

工艺数据记录功能

程序互锁定保护等功能

产品兼容：2-12寸晶圆及碎片，多个cassette，（可定制）

温度范围：RT-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液瓶

真空泵：无油涡旋真空泵

数据处理：多个工艺方案，可修改并保存，使用数据可记录

功能：去水烘烤、HMDS增粘剂涂布、蒸镀固化、废气排放工艺基于一体。

更多用途,半导体制造/纳米压印光电面板处理/陶瓷新材料/纳米多孔陶瓷材料/碳纤维材料/碳化硅材料等新型复合材料

控制仪表：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液量1000ml 

真空泵：无油涡旋真空泵

数据处理：多个工艺方案，可修改并记录，使用数据可记录