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  • 真空无氧烘箱,PI固化厌氧烤箱
    真空无氧烘箱,PI固化厌氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化,半导体封装等。 温度范围:RT+30~450℃; 温度波动度:±1℃; 温控精度:0.1℃; 氧浓度:10ppm 真空度:100pa
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    2025-09-17
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  • LCP膜专用高温无氧烘箱-工业烘箱
    LCP膜专用高温无氧烘箱LCP薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化,才能满足高频高速服役环境下的性能要求.
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  • 湿敏薄膜专用高温无氧烘箱-工业烘箱
    湿敏薄膜专用高温无氧烘箱将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上,采用MEMS工艺制作湿度敏感单元,本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构,包括上电极、感湿层和下电极,上下电极均采用蒸镀工艺,蒸镀金作为电极;感湿膜为聚酰亚胺材料,采用旋涂的方法制备感湿层
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  • 高温无氧烘箱520L
    高温无氧烘箱520L用于精密电子元件、银胶固化、PI/BCB/BPO胶高温固化烘烤、光刻胶固化、晶圆退火、电子陶瓷材料防氧化烘干、测试的特殊工艺要求.
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  • 塑封固化专用洁净烘箱
    塑封固化专用洁净烘箱采用自动加热的方式对其进行保温固化,固化温度维持在 175℃,固化时间为 8 小时。塑封固化的主要作用是消除塑封料内部的应力。
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