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等离子去胶机,半导体工艺表面处理机

等离子去胶机,半导体工艺表面处理机

简要描述:

等离子去胶机,等离子表面处理机采用国内Z优射频源,其电磁兼容性能优良、高频辐射小,符合国家环保规定。本机外形美观大方,操作简便。等离子去胶机,半导体工艺表面处理机适于对基片进行去胶、清洗等工艺。该设备具有去胶工艺简单、可靠、彻底、速率快、成品率高、处 理后无酸气废水等残留等特点。

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等离子去胶机,等离子表面处理机简介
   等离子去胶机的真空腔采用石英管结构,适于对基片进行去胶、清洗等工艺。该设备具有去胶工艺简单、可靠、彻底、速率快、成品率高、处 理后无酸气废水等残留等特点。等离子表面处理机采用国内zui优射频源,其电磁兼容性能优良、高频辐射小,符合国家环保规定。本机外形美观大方,操作简便。
等离子去胶机,等离子表面处理机主要配置及技术指标:
  l、电源:单相220V 50Hz,2KW
  2、射频源:国产, f=13.56MHz 50~500W连续可调,全自动匹配
  3、气体控制:氧气和氮气气两路,美国进口浮子流量计控制
  4、真空获得方式:2L机械泵
  5、真空度:优于-100KPa
  6、气体流量:0~5L/min
  7、真空腔:石英腔。尺寸:¢200X300mm
  8、产能:每次20片(2"-4")
  9、触摸屏+PLC控制
  l0、控制方式:自动/手动,自动模式下可实现一键完成整个工艺过程
  l1、整机采用松下plc和触摸屏控制
   12、反射自动匹配
  a、zui大负荷电流:10ARMS
  bzui大负荷电压:200VRMS
  c传输效率:>90%
  d匹配时间:3~5s
  e可匹配阻抗实部范围:1~500Ω
  f可匹配阻抗虚部范围:-j200~+j200
  g主电容:空气电容

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