等离子去胶机，半导体工艺表面处理机

等离子去胶机，等离子表面处理机简介
   等离子去胶机的真空腔采用石英管结构，适于对基片进行去胶、清洗等工艺。该设备具有去胶工艺简单、可靠、*、速率快、成品率高、处 理后无酸气废水等残留等特点。等离子表面处理机采用优射频源，其电磁兼容性能优良、高频辐射小，符合国家环保规定。本机外形美观大方，操作简便。
等离子去胶机，等离子表面处理机主要配置及技术指标：
　　l、电源：单相220V 50Hz，2KW
　　2、射频源：国产， f=13.56MHz 50～500W连续可调，全自动匹配
　　3、气体控制：氧气和氮气气两路，美国进口浮子流量计控制
　　4、真空获得方式：2L机械泵
　　5、真空度：优于-100KPa
　　6、气体流量：0～5L/min
　　7、真空腔：石英腔。尺寸：￠200X300mm
　　8、产能：每次20片（2"-4"）
　　9、触摸屏+PLC控制
　　l0、控制方式：自动/手动，自动模式下可实现一键完成整个工艺过程
　　l1、整机采用松下plc和触摸屏控制
　  12、反射自动匹配
　　a、zui大负荷电流：10ARMS
　　b、zui大负荷电压：200VRMS
　　c、传输效率：>90％
　　d、匹配时间：3～5s
　　e、可匹配阻抗实部范围：1～500Ω
　　f、可匹配阻抗虚部范围：－j200～＋j200
　　g、主电容：空气电容