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HMDS专用烘箱,半导体工艺HMDS专用设备

HMDS专用烘箱,半导体工艺HMDS专用设备

简要描述:

HMDS专用烘箱,半导体工艺HMDS专用设备有可自动吸取添加HMDS功能,智能型的程式设定,一键完成作业。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

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 HMDS专用烘箱的原理:      

    HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS专用烘箱,HMDS真空烤箱的必要性:

 HMDS专用烘箱,半导体工艺HMDS专用设备有可自动吸取添加HMDS功能,智能型的程式设定,一键完成作业。

    HMDS专用烘箱,半导体工艺HMDS专用设备在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

HMDS专用烘箱技术参数:

电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%

输入功率:2000W

控温范围:RT+20℃-200℃

温度分辨率:0.1℃

温度波动度:±0.5℃

达到真空度:133Pa(1torr)

工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)

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