HMDS烘箱，中国台湾hmds烤箱通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS烘箱，中国台湾hmds烤箱的主要作用：

HMDS烘箱，中国台湾hmds烤箱通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

規格說明：

內尺寸:41×41×41 Cm W×D×H

外尺寸:1192×715×982 m/m W×D×H

電力:AC220V 1PH 50HZ 6KVA

材質:內部 SUS316#電解處理,外部 SS41#靜電塗裝粉體烤漆

HMDS预处理的必要性：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

性能:

溫度：Max.200℃

真空度於：1Torr 以下,N2 經加熱後才進入箱內

HMDS 依程序控制自動導入

溫度控制精度:±0.3% F.S.

溫度解析度:0.1℃

壓力控制精度: ±0.3% F.S

壓力解析度:1TORR