BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱简介：
BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
技术要求：
1、设备名称 | 无氧高温烘箱，百级无氧烘箱 | |||||||||||
2、设备型号 | JS-MOA1系列 | |||||||||||
3、设备主要技术参数 | ||||||||||||
3.1 工作室尺寸 | 450×450×650mm（W×D×H）（可自定义） | |||||||||||
3.2 材质 | 外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用SUS/304不锈钢 | |||||||||||
3.3 温度范围 | RT+10-450℃（可定做），使用温度≤380℃ | |||||||||||
3.4 温度分辨率 | 0.1℃ | |||||||||||
3.5 温度波动度 | ＜±1℃ | |||||||||||
3.6 温度均匀度 | ≤±2% | |||||||||||
3.7 洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 | |||||||||||
3.8电源及总功率 | AC 380V±10% / 50HZ 总功率约10.0KW | |||||||||||
3.9 升温时间 | 每分钟5度（可定做），全程平均（空箱测试） | |||||||||||
3.10降温时间 | 降温方式：水冷+风冷，300℃-90℃降温时间约为1小时（空箱测试） | |||||||||||
3.11氧含量 (配氧含量分析仪） | 高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 | |||||||||||
3.12 数据输出 | 氧含量记录仪 | |||||||||||
4、系统结构
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hmds真空镀膜机，光刻hmds镀膜烤箱的用途：
hmds真空镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
hmds真空镀膜机，光刻hmds镀膜烤箱的特点：
1、安全性高、更加环保，HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。
2、效率高，液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达8盒（4寸）的晶片
3、预处理性能好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-160℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。
4、均匀性好，由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
5、更加智能化，智能型的程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。当HMDS液位过低时发出报警提示。
hmds真空镀膜机，光刻hmds镀膜烤箱的技术规格：
1.设备名称 | HMDS预处理系统 |
2、设备型号 | JS-HMDS90 |
3、设备主要技术参数 | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450mm（可修改） |
3.2 产品架 | 2层 |
3.3 温度范围 | RT+10-250℃ |
3.4 温度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 温度波动度 | ＜±1℃ |
3.6 真空度 | ≤133pa |
3.7 洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 |
3.8电源及总功率 | AC 220V±10% 50HZ 总功率 约2.5KW |
3.9 控制仪表 | 人机界面 |
3.10显示分辨率 | 时间：0.1min |
3.11真空泵 | 油泵或干泵 |
