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12寸HMDS真空烤箱,芯片HMDS烘箱

12寸HMDS真空烤箱,芯片HMDS烘箱

简要描述:

12寸HMDS真空烤箱,芯片HMDS烘箱过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

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12寸HMDS真空烤箱,芯片HMDS烘箱用途:

   HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

   在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统,HMDS烘箱,HMDS真空烤箱适用行业:

 适用于LED芯片、硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料

 

HMDS预处理系统,HMDS烘箱,HMDS真空烤箱技术参数

工作室尺寸

 350×350×350、450×450×450、850×850×850(mm)可自定义

材质

 外箱采用优质冷轧板喷塑或304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

温度范围

 RT+10-250℃

真空度

 133pa(1torr)

洁净度

 class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

控制仪表

 人机界面

搁板层数

 2层

HMDS控制

可控制HMDS药夜添加量

真空泵

旋片式油泵(可选配进口无油泵)

保护装置

HMDS低液位报警,HMDS自动添加,超温保护,漏电保护,过热保护等

 

 

 

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