12寸HMDS真空烤箱，芯片HMDS烘箱过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
12寸HMDS真空烤箱，芯片HMDS烘箱用途：
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS预处理系统，HMDS烘箱，HMDS真空烤箱适用行业：
适用于LED芯片、硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料。
HMDS预处理系统，HMDS烘箱，HMDS真空烤箱技术参数
工作室尺寸 | 350×350×350、450×450×450、850×850×850（mm）可自定义 |
材质 | 外箱采用优质冷轧板喷塑或304不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢 |
温度范围 | RT+10-250℃ |
真空度 | ≤133pa（1torr） |
洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 |
控制仪表 | 人机界面 |
搁板层数 | 2层 |
HMDS控制 | 可控制HMDS药夜添加量 |
真空泵 | 旋片式油泵（可选配进口无油泵） |
保护装置 | HMDS低液位报警，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等 |
